解決長期遺留的關(guān)鍵問題就在于包裝機是否能夠準確地識別包裝袋袋口的位置和打開情況。避免由于不正確的袋口位置而造成的封口不嚴、下料不準，不僅浪費資源，更影響了生產(chǎn)進度。有一些科研人員使用了激光對射、紅外線探測和超聲波測距的方法來對包裝袋袋口打開和位置進行識別，但由于包裝袋的厚度小于超聲波的測距誤差，而激光和紅外線的使用對環(huán)境有著較高的要求，而且包裝袋袋口的形狀、位置具有一定的隨意性，與其厚度并沒有一定的聯(lián)系，因此無論是激光對射、紅外線探測還是超聲波測距，其效果都不理想。只有當包裝袋袋口的中心位置才對著下料口，能夠進行準確的下料。除此之外其他的袋口形狀都會出現(xiàn)不同程度的漏氣、包裝不嚴和封口不準的現(xiàn)象，甚至直接把料下到袋外。